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平面CT電路板檢測(cè)CT用于檢測(cè)和分析板狀結(jié)構(gòu)器件內(nèi)部質(zhì)量與結(jié)構(gòu)情況，適用PCB板，BGA、SMT，集成芯片等器件和加工工藝的質(zhì)量評(píng)定與分析。重構(gòu)出掃描區(qū)三維斷層圖像，實(shí)現(xiàn)對(duì)板狀器件缺陷的空間定位，以及逆向生成電路板CAD設(shè)計(jì)。 該產(chǎn)品技術(shù)已獲得國(guó)家發(fā)明。

平面CT專(zhuān)業(yè)用于檢測(cè)和分析板狀結(jié)構(gòu)器件內(nèi)部質(zhì)量與結(jié)構(gòu)情況，適用PCB板，BGA、SMT，集成芯片等器件和加工工藝的質(zhì)量評(píng)定與分析。重構(gòu)出掃描區(qū)三維斷層圖像，實(shí)現(xiàn)對(duì)板狀器件缺陷的空間定位，以及逆向生成電路板CAD設(shè)計(jì)。